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高通英伟达带头堕落,2019年汽车芯片主旋律居然是...

日期:2019-01-09 07:02:36 来源:互联网 编辑:小狐 阅读人数:869

高通英伟达带头堕落,2019年汽车芯片主旋律居然是...(图1)

又是一年CES,又到了各大科技巨头集中秀肌肉的时刻。

从前两年的 CES 开始,C-V2X(Cellular Vehicle to Everything,基于蜂窝网络的车联网技术)以及自动驾驶(包括 ADAS 高级辅助驾驶)就成了 1 月拉斯维加斯科技朝圣周的新头牌。今年 CES 的开场秀也不例外,高通和英伟达的 2019 都将以汽车芯片开路。

不过,我们在凑热闹的同时,还发现了一些有趣的趋势:新芯片,用的是老技术。

3 年前的技术,1 年后的市场?

高通在本届 CES 上发布的汽车芯片方案,叫做第 3 代骁龙汽车数字座舱平台(Qualcomm Snapdragon AutomotiveCockpit Platforms)

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这不是一款自动驾驶处理芯片,而是一款类 MCU 方案,就是负责你车上那块中控大屏所有娱乐工作的那块芯片。第 3 代骁龙汽车数字座舱平台,按照你钱包的厚度,分为入门级的 Performance、中端的 Premiere ,以及顶级平台 Paramount。

先上结论:这可能是目前功能最强大的车内娱乐芯片方案,但对于 2019 年的消费电子领域来说,这套方案略显老旧。

2019 年的芯片,没有 AI 实在说不过去。高通骁龙 3 代座舱平台内置了高通自研的 AI 引擎,最新的四代 Kryo CPU,六代 Adreno GPU,Hexagon DSP(数字信号处理器)还有二代 Spectra ISP(图像传感器)这些芯片的用途概括起来很简单:智能语音交互+3D 全景地图+高清/音频信号解码。

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也就是说,虽然跟自动驾驶/高级辅助驾驶没有什么关系,但是高通新一代数字座舱平台能给予你驾驶过程中,除了自动驾驶以外所有的智能感受。

但它还是有点旧。

我们上面列出来的座舱平台内置芯片,都是高通在 2017 年发布的产品。根据高通文档,整个 3 代座舱平台的基础,甚至于 2016 年发布的高通骁龙 820A 平台。而高通关于这套芯片方案预计最快的上市时间,是 2020 年。

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为什么高通会在 2019 年的 CES 用 2016 年的平台发布 2020 年商用的产品,我们稍后再说,再来看看另一位涉嫌穿越的芯片巨头—英伟达。

在 CES 2019 的第一天,英伟达除了带来全新一代消费级 GPU,还发布了一款针对 L2+(按照常见的说法,L2.5 也行)设计的高级辅助驾驶平台—英伟达 Drive Autopilot(突然好想问问马斯克对这个名字有什么看法)

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Drive Autopilot 是英伟达第一款为 L2+ 级别优化的商用级别高级辅助驾驶平台,首批客户包括德国大陆集团以及 ZF 这样的汽车产业链 Tier1 企业,搭载 Drive Autopilot 的汽车将在2020年正式上市。

Drive Autopilot 的核心是一块英伟达 Xavier 芯片,功耗为 30W,采用 16 纳米工艺打造,深度学习性能为 30TFlops(30 万亿次/秒)与特斯拉目前采用的,基于 2016 年英伟达 PX2 平台打造的 Autopilot 硬件相比,深度学习性能略强(30T/24T)而功耗则锐减了 7/8(PX2 平台标称功耗 250W)

之所以说英伟达也“穿越”了,是因为 Drive Autopilot 平台的基础— Xavier 芯片,已经是英伟达 2017 年的作品了。

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不过我们觉得,高通和英伟达这波操作没什么毛病,虽然芯片是老面孔,但是芯片厂商跟汽车产业链做生意的方式,从这届CES前两个月开始,已经开始改变了。芯片厂商的不再只是芯片,而是一整套方案。

电动星球注:什么是芯片领域的一整套方案?单一的芯片,需要下游厂商基于芯片的规格负责主板的设计和调试,而全套的解决方案,则是芯片厂商根据下游的要求设计好主板的布局、接口的数目,甚至以模块的形式封装出货,下游厂商只需负责连接计算模块与车辆的各个传感器即可。

原地踏步,是为了抢先一步

还是先说高通。

高通第一次正式进入汽车市场是在 2014 年,当时高通发布的芯片名字叫602A—基于消费端的骁龙 400 打造,搭载这款芯片的汽车—0 款(图片里有辆奥迪,但是最终奥迪还是选择了英伟达的 Tegra 芯片)

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可能是觉得这款芯片的性能太弱,2016 年,高通带着当时刚刚发布的骁龙 820 汽车版重返—骁龙 820A。然而整个 2016 跟 2017年,汽车界的态度依然是“这芯片好厉害啊,我们先研究一下”

直到 2017 年初,高通在当年的 CES 上推出了第一代骁龙座舱平台,将单一的芯片整合进整个解决方案之后,汽车界才真正开始在芯片上“赶时髦”—其实也不算时髦了,第一款搭载初代骁龙座舱平台的车型,是全新一代雅阁。

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根据高通在今年 CES 上的表述,2018 年高通一共接到了来自全球前 25 汽车厂商里面 18 个的订单,订单总额达到了 55 亿美元,给个数字大家参考一下:高通 2017 财年营业总收入为230 亿美元

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英伟达第一款自动驾驶芯片叫做Drive CX/PX,是在2015 年 CES上发布的,与英伟达追求性能极致(或者说制造核弹)的企业文化非常吻合, Drive CX/PX 内置 GPU 的性能在当时来说相当强悍,不逊色于当时的高端消费级 GPU。

然而,汽车业界对英伟达的态度也很极致—就是不用。

虽然 2016 年奥迪与 ZF 合作的 ZFAS 高级辅助驾驶中出现了英伟达的身影,但奥迪只采用了英伟达自研的 CPU—Tegra K1,而不是 Drive 系列的自动驾驶芯片。

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仔细看,中间的芯片是 Mobileye EyeQ3

直到 2016 年,马斯克的特斯拉与 Mobileye 分手,英伟达的自动驾驶芯片才算真正落地。基于 Drive PX/PX2 芯片打造的 Autopilot 硬件,成为了 2016 年至今特斯拉高级辅助驾驶功能的算力源泉。

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然而2017 年底,特斯拉决定自研自动驾驶芯片,不会再采用英伟达的新一代自动驾驶芯片,与英伟达的合作到今年也将会彻底结束,英伟达失去了当时唯一的合作伙伴。

怎么办?当然是找新的下家。可是英伟达没有想到,之所以当时只有特斯拉肯合作,就是因为车企里面,分为“特斯拉”和“其他”两个群体—特斯拉无所不用其极,其他车厂万变不离其宗。

想要进入传统车企的朋友圈,英伟达需要适应新的游戏规则。

从 2017 年 CES 发布的 Drive Xavier 开始,英伟达开始强调一个标准—ASIL-D 。ASIL 是 ISO 26262 标准中的重要评价体系。AISL 分为四个等级,从低到高分别为 A、B、C、D。ASIL 等级越高,对的安全性要求越高,为实现安全付出的代价越高,意味着硬件的诊断覆盖率越高,流程越严格,相应的成本增加、周期延长、技术要求严格。

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2018 年 11 月,英伟达发布了全新命名的 Drive AGX 系列芯片,这是世界上首批通过 ISO 26262 标准的自动驾驶芯片。

电动星球注:在后台回复“AGX”可以看到我们当时对这款芯片以及英伟达自动驾驶布局的分析。

英伟达这样做的效果非常显著,从黄仁勋的朋友圈就可见一斑。

2017 年 1 月,奥迪宣布与英伟达合作研发L3级别车型,一年后,全新奥迪 A8 在欧洲地区开放 L3 级别辅助驾驶功能。

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2018 年 6 月 27 日,大众集团美国和 Aquantia Corp、英伟达、博世以及大陆四家主要供应商组成自动驾驶车辆网络联盟,致力于研究如何让自动驾驶成为现实的高难度技术性问题。

2018 年 7 月 11 日,英伟达、博世、戴姆勒宣布将合作研发自动驾驶解决方案。

2018 年 11 月,英伟达 GTC 中国大会,黄仁勋宣布将为众多国内汽车厂商技术支持,包括一汽、小鹏汽车、奇点汽车、SFMotors 等。

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不到两年的时间,英伟达已经成功打入了传统车企的朋友圈,更成为了中国造车新势力的技术背书。靠的并不是最先进最新一代的芯片,而是最接近汽车供应链的玩法。

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写在最后

在芯片应用上,汽车产业无法追上消费电子的脚步,这是不争的事实。

“车规级”三个字听起来简单,做起来难,从工作温度到生产流程,消费级与车规级之间都有着极大的工艺差距。

另外,汽车产业链的特点也决定了,芯片厂商,不可以只做一个芯片制造商。要想成为 Tier1,就要拥有 Tier1 的集大成能力。

就今年的CES来说,高通和英伟达已经拥有了 Tier1 的潜质,尤其是英伟达,一直占据着自动驾驶芯片的算力制高点。

最后说一个细节:英伟达去年二季度的财报会议上,有问黄仁勋:“和特斯拉分手的感受如何?”黄仁勋笑着说:

“如果特斯拉以后发现还是需要我们的芯片,打个电话就行。”

本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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导 读

曾经自动驾驶的两大阵营之争,传统车企VS科技企业,如今答案已越来越明显了。

一年一度的全球消费电子展CES又如期而至,然而早在开幕前夕,就有一些隐藏的稳中有变的信号。这些信号并非第一年出现,但在逐年长期累积中呈现的越来越明显。

网友评论
  • 别用眼睛说
    华为的麒麟芯片和高通的芯片比怎么样?
    2019-01-17 22:10 5