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2018年显示器驱动IC用量成长8.4%,2019年收敛至3%

日期:2019-01-09 11:47:05 来源:互联网 编辑:小狐 阅读人数:158

然而2019年受到大尺寸面板调整设计架构,以及小尺寸面板出货衰退影响,驱动IC用量成长将收敛至3%左右。

WitsView研究副理李志豪指出,电视面板的驱动IC占整体用量约35%,仍是主要的成长动能。不过随着窄边框产品的需求增加,Gate on Array技术将更广泛运用在新机种上,使得大尺寸面板的驱动IC用量成长放缓。

小尺寸面板的驱动IC则是受到智能手机出货降温以及平板市场持续萎缩等影响,用量呈现衰退。整体来看,2019年开始驱动IC的成长将不如过去几年明显。2021年之后随着5G发展逐渐成熟,在传输速度大幅加快的情况下,电子装置的规格将进一步提升,可以预期在下一波智能手机换机潮、8K电视渗透率增加,以及车联网、物联网等新兴应用加持下,驱动IC的成长力道又会开始转强。

COF封装用薄膜2019年恐供不应求

全面屏发展至今俨然成为新一代智能手机的标准规格,手机厂商对于窄边框的要求也越来越极致,因此手机的封装形式也从玻璃覆晶封装(COG)逐渐转往薄膜覆晶封装(COF)例如苹果2018年三支新机皆采用COF封装。

大尺寸面板方面,中国面板厂新产能开出,带动电视面板出货增加,也连带使得薄膜的用量提升。然而,过去几年COF封装用薄膜厂商由于利润不佳,一直没有新的产能投资,在需求大增的状况下,供应紧俏的问题开始浮现。

WitsView认为,由于智能手机采用COF封装的数量在2019年很有可能增加1倍以上,同样采用COF封装的电视以及液晶监视器因为利润较差,势必会受到排挤,因此2019年上半年大尺寸封装用的COF薄膜可能将出现供不应求,进一步影响面板出货。

本文相关词条概念解析:

封装

封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合,形成一个有机的整体,也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合,形成“类”,其中数据和函数都是类的成员。是为实现各式各样的数据传送,将被传送的数据结构映射进另一种数据结构的处理方式。

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