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Intel发全新Agilex FPGA:10nm 3D封装、支持DDR5/PCIe 5.0

日期:2019-04-03 20:09:34 来源:互联网 编辑:小狐 阅读人数:2530

Intel全新的Agilex FPGA(现场可编程门阵列)今天正式问世,相比以往的Straix系列做了大量创新升级,可为边缘计算、嵌入式、网络(5G/NFV)数据中心带来变革的应用和灵活的硬件加速。

Intel表示,Agilex FPGA是第一款集成了Intel几乎所有当前创新技术的FPGA产品,包括:10nm制造工艺、异构3D SiP立体封装、PCIe 5.0总线、DDR5/HBM/傲腾DC持久性内存、eASIC设备One API统一接口、CXL缓存和内存一致性高速互连总线(面向未来至强可扩展处理器)

Intel发全新Agilex FPGA:10nm 3D封装、支持DDR5/PCIe 5.0(图1)

Agilex FPGA基于第二代HyperFlex架构,对比已有的Straix 10 FPGA可以性能提升最多40%或者功耗降低最多40%,唯一支持BFLOAT16,DSP FP16半精度浮点性能最高40TFlops(每秒40万亿次)INT8整数性能最高92Tops,收发器数据率最高112Gbps,目前行业第一。

同时,3D封装和集成使其可以根据具体应用进行定制、优化,具备极高的灵活性和扩展性。

Intel也强调了Agilex FPGA对于AI人工智能应用的重要性,其可与至强、酷睿、Nervana、Movidius、Atom等产品线进行互补。

Agilex FPGA家族分为通用型的F系列、面向高性能处理器和高带宽应用的I系列、适用于计算密集型应用的M系列。

Intel Agilex FPGA将于今年下半年出样,首款设备今年9月上市,并将用于下一代可编程加速卡,同时软件已经可用。

本文相关词条概念解析:

封装

封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合,形成一个有机的整体,也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合,形成“类”,其中数据和函数都是类的成员。是为实现各式各样的数据传送,将被传送的数据结构映射进另一种数据结构的处理方式。

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