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ASML,芯片短缺延缓了汽车生产进度,半导体供需紧张加剧

日期:2021-02-14 07:38:00 来源:互联网 编辑:小狐 阅读人数:40

资讯-牛车网

从2020年10月中传出汽车芯片短缺开始,关于汽车行业“缺芯”的话题就从未停止。

近日,据路透社报道,ASML 执行副表示:芯片短缺延缓了汽车生产进度,这是需求扩大的征兆,这给整个半导体领域的供应商造成了巨大压力。

ASML,芯片短缺延缓了汽车生产进度,半导体供需紧张加剧(图1)

ASML的一位高管表示,对大多数类型的电脑芯片的强劲需求,看起来比包括ASML在内的大多数行业参与者在新冠大流行开始时所预期的更强劲、更持久。

ASML 执行副罗恩 · 库尔(Ron Kool)称:物联网应用的需求尤其强劲。“我认为我们已经达到了一个新的高度。”供应紧缺在汽车行业最为明显,因为半导体的短缺迫使汽车制造商在恢复得比预期更快的时候削减了产量。

最后尽管库尔有信心ASML可以在2021年实现其目标,但由于存在 “整个链条上的压力”他不确定ASML是否可以超过目标。他说:“如果展望今年,我会很高兴拥有更大的生产能力。”

写在最后:

在过去十年时间里,ASML已经发展成为欧洲最大的工业科技公司,市值近2000亿欧元。该公司为英特尔、三星电子和台积电等芯片制造商设备(光刻机)但随着汽车向智能化加速变革,车机、域控制器、智能辅助驾驶、车联网等方面都需要高算力芯片,这无疑加剧了芯片的需求。

有人说上一个时代的汽车是比拼内燃机技术,那么下一个时代的汽车比拼的就是芯片、大数据、算法等。希望“缺芯”之痛不要在汽车行业再次上演。

本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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